一、厚み設計に影響を与える主な要素
1. 製品の重量と落下衝撃に対する要件
ISTA 3A は、出荷用の電子製品の梱包をテストするための国際規格です。標準的な落下高さは 0.8 ～ 1.2 メートルです。実験データによると、重量 1.6N のモバイル電子機器が 1 メートルの高さから落下し、必要な衝撃加速度が 25g 未満のままである場合、次の要件を満たす必要があります。
弾性係数の要求：パルプモールドの弾性係数は12N/mm以上である必要があります。これは、厚みを厚くしたり、サポートリブの構造を変更することで実現できます。
厚さと荷重の関係: 厚さ 1 ～ 2.5 mm のパルプモールド構造は 50 ～ 120 N の静荷重に耐えることができるため、タブレットや携帯電話などの軽量電子機器に適しています。ノートパソコンなどの重量物（3～5kg）の場合は、湿式プレス加工による2～3mm厚の製品を使用するか、ラミネート加工によりクッション性を高める必要があります。
2. プロセスの種類と構造の最適化
厚さは、さまざまな成形プロセスによって大きく影響されます。
ウェットプレスプロセス: 高圧成形により繊維がより緻密になり、製品の厚さは通常 0.5 ～ 2 mm になります。{0}たとえば、Sony Xperia 1 V 携帯電話のパッケージは 0.8 mm の湿式圧縮パルプで作られており、ハニカム-形状のサポート リブ設計になっています。これにより、落下試験中の部品の損傷率が 8% から 0.3% に低下します。
ドライプレス法では、ホットプレスされた硬化繊維を使用して、通常 1.5 ～ 3 mm の厚さの製品が作成されます。{0} Lenovo ノートパソコンのパッケージングでは、2mm のドライプレスパルプ成形品と勾配流路を使用して、繊維の分散を改善しています。これにより、製品の密度は 20% 向上し、表面の平面度誤差は 0.08 mm 未満になります。
サーバーや産業機器などの頑丈な電子機器には、壁厚 4～12 mm のパルプモールドが必要です。{0}ある会社は、クロムメッキコーティング金型で処理された厚さ10mmのトレーパッキンを製造しました。これにより、各機器の配送コストが 15% 削減され、顧客満足度が 12% 向上しました。
3. コストとスペース制限のバランスをとる
スマートウォッチやヘッドフォンなどの極薄の電気製品を梱包する場合は、厚さを 3 mm 以内に抑える必要があります。{0} Apple Beats Studio Pro イヤフォンのパッケージは、0.3 mm のナノセルロース強化パルプモールディングで構成されています。このデザインには孔径 0.2 mm の微多孔性アレイがあり、軽量でありながらエネルギー吸収率が 40% 増加します。また、モジュール設計（接着剤の代わりにスナップ接続など）を採用することにより、梱包部品の厚さを 30% 削減でき、リサイクル率は 82% まで向上します。
2、業界の厚みの基準とよくある事例
1. 世界中で使用されている規格と試験ルール
ISTA 3A 規格: パッケージは、0.8 ～ 1.2 メートルの高さから製品を落下させたときに、製品の加速度が 25g を超えてはなりません。ある企業は、この基準を満たす厚さ 1.5 mm のパルプモールドパッケージを製造しました。彼らはシミュレーションを使用してサポートリブのレイアウトを改善し、その結果、1.2 メートルの落下テストにおける携帯電話のパッケージングの合格率が 99.7% に達しました。
GB/T 10739 環境試験: サンプルは、温度 23 度 ± 1 度、相対湿度 50% ± 2% の雰囲気で 24 時間前処理する必要があります。-ある企業では、パルプモールドの水分レベル（4% ～ 12%）を管理することにより、湿度が変化する環境下でも製品の安定性を 50% 向上させました。
2. ビジネスの実践と新しいアイデア
プラスチックを代替する Lenovo の戦略: ラップトップの梱包にプラスチック緩衝材の代わりに、厚さ 1.5 ～ 2 mm のパルプモールディングを使用します。これにより、次の変更によりパフォーマンスが飛躍的に向上します。
繊維比率の最適化: 30% の長繊維を追加して骨格構造を作り、高速機械パルプ (TMP) を組み合わせて繊維の絡み合いを改善します。
エンハンサーの使用: 0.2% PAM ソリューションを追加してネットワーク膜構造を作成すると、切りくずの排出が 86% 削減されます。
ホットプレスプロセスのアップグレード: 180 度、0.5 MPa、40 秒の組み合わせにより、製品の気密性が 20% 向上し、表面の平面度の誤差は 0.08 mm 未満になりました。
Apple の新しい繊維の美学: Beats Studio Pro ヘッドフォンのパッケージはすべて繊維ベースの素材（竹繊維とサトウキビのバガス繊維）で作られています。{0}この設計では、堅牢性と精度の間で妥協点が得られます。
支持体としてのナノセルロース: ナノセルロース (直径 50 ～ 100 nm) を追加すると、張力下での材料の強度が 50% 向上します。
微細多孔質構造設計：0.3mm間隔のハニカムセルで領域を区切っています。これにより、落下テスト時の損傷率が 8% から 0.3% に低下します。
モジュール製造: CNC 精密機械加工金型を使用することで、梱包サイズの精度が ± 0.05 mm 以内であることが保証され、製品との組み立てが容易になります。
