1. 環境パフォーマンス: 原材料からリサイクルまでのライフサイクル全体にわたるグリーンな閉ループ
古紙や植物繊維からパルプ成形品を作るには、パルプ化、吸着成形、乾燥成形という工程があります。その環境特性は、そのライフサイクル全体を通して存在します。
原材料の持続可能性: 木材の代わりに、リサイクルされた段ボール、サトウキビバガス、竹繊維などの再生可能な材料を使用します。たとえば、あるタイプのルーターはサトウキビのバガスから作られたパルプ成形品を使用しており、これにより毎年約 5,000 立方メートルの森林を節約できます。
汚染物質の生成なし: パルプ生成技術には油圧パルプ化機械と繊維脱水技術が使用されているため、化学結合剤は必要ありません。沈殿処理後の廃水は再利用でき、炭素排出量は EPS からの排出量のわずか 3 分の 1 です。-
残留物のない分解: 自然界では、廃棄包装はわずか 6 か月で完全に有機物に分解されます。これにより、分解するのに400年かかるEPSに比べて、マイクロプラスチック汚染のリスクが大幅に低下します。
リサイクルと再利用: 廃パルプ成形品を分解して新しいパッケージを作成するために使用することで、「リサイクル再生を使用する」という閉ループ システムを構築できます。{0}ある企業ではパルプモールドの回収率が92％とEPSの回収率5％を大きく上回っているという。
2. 構造的メリット：ネットワーク機器のセキュリティニーズに適切に対応
ルーターなどの精密電子機器を梱包する場合、緩衝性能と寸法精度が非常に高くなければなりません。構造設計とプロセスの革新を通じて、パルプ成形品は主に次の 3 つの機能を果たします。
3D 模倣バッファリング: ホット プレス技術を使用して、機器の形状に適合するハニカムや波などの 3 次元形状を作成できます。-たとえば、ルーターのパッケージングを製造するあるメーカーは、輸送振動のシミュレーション データを使用して、六面体バッファー チャンバーを構築しました。これにより、落下試験の合格率が 78% から 99% に上昇しました。
静電気に対する保護: 導電性繊維またはカチオン性デンプンをスラリーに添加すると、パッケージの表面抵抗率が 10 ⁶ -10 ⁹ Ω に低下し、静電気の発生が防止されます。試験の結果、パルプモールド包装により、電子部品への静電気による損傷の割合を 3% から 0.02% に削減できることが判明しました。
温度と湿度の制御: 繊維は多孔質構造をしており、自然な通気性のチャンネルを作り出します。これらのチャネルと表面の防水コーティングを組み合わせることで、「通気性と耐湿性」のバランスが生まれます。温度 40 度、相対湿度 90% の場合、パルプモールド包装内の湿度変化は EPS 包装よりも 40% 少なくなります。これにより、機器の寿命が長くなります。
3. プロセスの革新: 中温研削技術により、この分野の問題が解決されます。-
変形しやすい、寸法精度が低いなどのパルプ成形の一般的な問題に対して、繊維の物性を制御することにより中温粉砕（70 ～ 85 度）技術が進歩しました。
リグニンの軟化と樹脂の溶解により、繊維の接着力が低下します。これら 2 つを分割パルプ化プロセス (高温前処理 + 低温精密粉砕) と併用すると、繊維長分布の標準偏差が 30% 低下し、凝集率が 50% 低下します。
収縮の制御: 中温は繊維の水素結合ネットワークの形成を助けます。ベルトモールド乾燥技術 (100 ～ 120 度) と組み合わせると、乾燥収縮率が 15% から 3% 未満に低下し、ルーター パッケージの公差要件 ± 0.2 mm を満たします。
生産効率の向上：中温スラリー粉砕への切り替え後、ある会社の単ライン生産能力は月産12万個から月産18万個に増加し、スクラップ率は12%から3%に低下し、全体のコストは18%低下しました。
