1. 材料特性: 機械システムに天然繊維を使用する利点
パルプ成型品の製造には、古紙、竹パルプ、サトウキビバガスなどの植物繊維が使用されます。真空吸引技術を使用して三次元メッシュ構造に成形します。-この構造の繊維はランダムに織り込まれ、蜂の巣のような 3 次元のサポート システムを提供します。-以下の機械的特性を持っています。
応力の分散方法: 水素結合と織り合わせで構成される繊維の構造により、外部圧力は材料の圧縮ではなく弾性変形によって吸収されます。たとえば、卵トレイの重さはわずか 65 g ですが、80 kg の垂直静力に耐えることができます。ハニカム構造により、単一のトレイが 3mm 以上曲がりません。これは、同じ厚さの発泡プラスチックよりも優れています。
密度と強度の最適化: 繊維を高温高圧 (180 ～ 250 度、5 ～ 10 MPa) で成形すると、繊維間の水素結合が再編成され、密度が 0.6 ～ 0.8 g/cm 3 に上昇し、材料の剛性が大幅に高まります。硫酸アルミニウム防水剤またはデンプン接着強化化合物を添加すると、材料の軽量性を維持しながら（木材よりも密度が 50% 低い）、繊維の接着力が 30% 増加します。
動的緩衝性能：衝撃試験において、パルプモールドの緩衝距離と伝達加速度の間には負の相関関係があります。たとえば、ある種の携帯電話のパッケージでは、多層複合構造（キャビティ + 垂直補強設計）を使用して、輸送中に伝わる振動速度を 40% 削減しています。-落下試験における製品の完全性率は99.7%です。
2. 構造設計: 単一保護からシステム ソリューションへの移行
さまざまな種類の電子および電気製品のニーズにより、パルプモールディングは「汎用緩衝材」から「カスタマイズされたシステム保護」への移行を迫られています。
形状の最適化: チャンバーと補強材: 空隙を作り、内部にリブを追加するように金型を設計します。たとえば、ある種のラップトップ コンピュータの梱包には「井戸」型の垂直補強構造が使用されており、耐荷重能力が 2 倍になり、積み重ねたときに 100 kg の圧力に耐えることができます。-
2 層以上の複合材: 高温高圧に耐えられる 3 ～ 5 層のパルプボードの複合材。これにより、繊維層間の結合が 30% ～ 50% 強化されます。あるブランドのテレビパッケージは5層複合構造で、500kgの製品を保持でき、圧縮強度は15MPaです。
地域ごとの保護:
ハニカム付きバリア: カメラモジュールや回路基板などの精密部品の領域を仕切るために、マイクロスケールのハニカムユニットが使用されます。これらのユニットが外部から衝撃を受けると、連携して変形し、エネルギーを吸収します。あるブランドのヘッドホンのパッケージは0.5mmのハニカム形状になっており、落下試験時の部品破損率が8％から0.3％に低下しました。
勾配バッファリング: 製品の重量がどのように分散されるかに基づいて密度勾配を作成します。たとえば、特定の種類のゲーム機のパッケージには、重心領域に高密度 (0.8g/cm3) の構造があり、エッジ領域に低密度 (0.5g/cm3) の構造があります。{{3}これにより、パッキンが 20% 軽量になり、コンソールの保護が 15% 向上しました。
3. ビジネスでの使用: ハイエンド ガジェットからシーン全体をカバーするものまで-
3C エレクトロニクスの分野では:
携帯電話用のパッケージ: Huawei Mate 60 Pro にはパルプモールドライナーが採用されており、その精密な接着構造により輸送中に使用されるエネルギーを 12% 削減します。落下テストは見事に合格し、高さ 1.5 メートル、全方位 6 回の自由落下で合格しました。
レノボは、2022年からノートパソコンのプラスチック製緩衝パッキンの使用を段階的に中止し、2024年までに100%パルプモールドに切り替える予定です。Yogaシリーズには、世界中の輸送条件をシミュレートするISTA 3A規格テストに合格した「ダブルチャンバー+湾曲垂直バー」構造が含まれています。
家電製品の分野では:
Samsung QLED シリーズは、テレビのパッケージに「パルプモールドトレイ + EPE バッファストリップ」の組み合わせを使用しています。トレイは 200 kg を保持できるため、パッケージの総重量が 35% 削減され、二酸化炭素排出量が 50% 削減されます。
エアコン室外機にはANSYSシミュレーションにより改良したパルプモールドコーナーブレース構造を採用。静荷重80kgをかけた時のたわみは2mm以下で、一般的な木製コーナーブレースに比べてコストが40％安くなります。
着用できるデバイス:
スマートウォッチ: Apple Watch Series 8 のパッケージは、0.3 mm の超薄型パルプモールドで作られています。- 「微多孔通気性 + 静電気防止コーティング」技術を使用して繊細な電子部品を保護しており、開けたときに破損する確率は 0.1% 未満です。
